K8凯发国际

● 盖板六面电镀，耐盐雾24H以上

● 焊片精确预置

● 焊点小，无氧化，无击穿

● 高气密性、高耐蚀性和高可靠性

● 盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置，全流程自主生产

● 物理气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm

● 合金薄膜，成分精准

● 可提供成品及金锡镀膜加工服务

● 具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力

● 自主研发的活性钎料

● 全工艺流程自主自控

● 超低界面空洞率，高导热

● 抗温度冲击性能好，服役可靠性高

● 独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求

● 无压烧结/加压烧结

● 低温烧结（250℃），高温服役

● 高连接强度，高导电、导热性能

● 可替代高铅焊料

● 无有机残留，无需清洗

● 润湿性良好、焊接性能优异

● 抗腐蚀、抗氧化

● 焊后易清洗

● 可提供3# ~ 6#焊膏

● 交期快，1周交付

● 保质期长，6个月