K8凯发国际

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    K8凯发国际产品

    Products

    K8凯发国际电子是国内领先的电子封装互连材料制造商及供应商，是高可靠电子封装解决方案提供商。致力为航空航天、微波射频、激光红外、光通信、电力电子等领域提供预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、金锡热沉、纳米银及AMB陶瓷覆铜板等产品。

    微电子封装互连材料

    预成形焊片Solder Preforms

    可提供Au80Sn20、Au88Ge12等多达百余种材质的焊片

    金锡焊膏 AuSn Solder Paste

    企业愿景

    Company Vision

    半导体微组装连接材料领导品牌

    致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的领先集成服务商”，为半导体连接赋能

    预置金锡盖板
    金锡薄膜热沉
    AMB陶瓷覆铜板
    纳米银膏
    金锡焊膏

    预置金锡盖板

    AuSn Solder Seal Lids

    ● 盖板六面电镀，耐盐雾24H以上

    ● 焊片精确预置

    ● 焊点小，无氧化，无击穿

    ● 高气密性、高耐蚀性和高可靠性

    ● 盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置，全流程自主生产

    金锡薄膜热沉

    AuSn Thin Film Heat Sinks

    ● 物理气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm

    ● 合金薄膜，成分精准

    ● 可提供成品及金锡镀膜加工服务

    ● 具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力

    AMB陶瓷覆铜板

    AMB Ceramic Substrate

    ● 自主研发的活性钎料

    ● 全工艺流程自主自控

    ● 超低界面空洞率，高导热

    ● 抗温度冲击性能好，服役可靠性高

    纳米银膏

    Nano-Ag Paste

    ● 独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求

    ● 无压烧结/加压烧结

    ● 低温烧结（250℃），高温服役

    ● 高连接强度，高导电、导热性能

    ● 可替代高铅焊料

    ● 无有机残留，无需清洗

    金锡焊膏

    AuSn Solder Paste

    ● 润湿性良好、焊接性能优异

    ● 抗腐蚀、抗氧化

    ● 焊后易清洗

    ● 可提供3# ~ 6#焊膏

    ● 交期快，1周交付

    ● 保质期长，6个月

    关于我们

    About Us

    先进半导体连接材料制造商

    电子封装解决方案提供商

    广州K8凯发国际电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,是国内知名的微组装材料解决方案提供商。
    16 年
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